瑞芯微(603893)4月14日晚披露2025年年度報告,報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入44.02億元,同比增長40.36%;實現(xiàn)凈利潤10.40億元,同比增長74.82%;基本每股收益2.48元。

瑞芯微主營業(yè)務為智能應用處理器SoC及周邊配套芯片的設計、研發(fā)與銷售。公司主要產(chǎn)品包括智能應用處理器芯片、數(shù)?;旌闲酒捌渌酒渲?025年智能應用處理器芯片收入39.27億元,占比89.21%。公司構(gòu)建了多元化的智能應用處理器芯片平臺,并通過開放易用的工具鏈、深度合作的算法生態(tài)以及可快速復用的行業(yè)參考設計,建立“芯片+算法+行業(yè)方案”的全棧能力,產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、機器視覺、機器人、工業(yè)應用、教育辦公、商業(yè)金融、智能家居、消費電子以及運營商等下游眾多領(lǐng)域,是目前國內(nèi)AIoT產(chǎn)品線布局最豐富、客戶覆蓋范圍最廣的廠商之一。
2025年,瑞芯微深入拓展AIoT千行百業(yè),RK3588、RK3576、RV11系列為代表的一系列不同性能、算力水平的AIoT SoC芯片平臺快速增長,在汽車電子、機器人、機器視覺、工業(yè)應用等重點產(chǎn)品線持續(xù)突破,公司實現(xiàn)營業(yè)收入44.02億元,同比增長40.36%;實現(xiàn)凈利潤10.4億元,同比增長74.82%,均創(chuàng)歷史新高。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)、規(guī)模效應進一步顯現(xiàn),綜合毛利率較2024年同期增長4.36個百分點至41.95%,保持良好態(tài)勢。
此外,公司堅持以創(chuàng)新驅(qū)動長期高速發(fā)展,研發(fā)項目按預期推進,2025年研發(fā)費用投入6.84億元,順利推出全球首顆3D架構(gòu)協(xié)處理器RK182X以及RV1126B、RK2116等多款新產(chǎn)品,并進一步布局研發(fā)RK1860、RK3572、RK3668和RK3688等項目,持續(xù)擴大公司在AIoT芯片平臺全方位的領(lǐng)先優(yōu)勢。
RK182X于2025年第三季度正式發(fā)布,在不到半年的時間已快速導入十幾個行業(yè)、數(shù)百個項目,為2026年規(guī)模化量產(chǎn)打下良好基礎。2026年第一季度已有搭載該方案的AIoT新產(chǎn)品發(fā)布、推向市場。
瑞芯微在年報中表示,為滿足AIoT2.0產(chǎn)品對端側(cè)大模型部署的更高階需求,公司快速推進下一代協(xié)處理器RK1860的研發(fā)工作,將于2026年推出。未來,公司將持續(xù)完善協(xié)處理器一系列涵蓋更高算力、更低功耗的產(chǎn)品平臺,充分滿足各種AIoT2.0產(chǎn)品對不同端側(cè)大模型的差異化需求,釋放端側(cè)AI無限潛能,賦能千行百業(yè)提質(zhì)增效。
2026年,瑞芯微將聚焦核心技術(shù)研發(fā),完善“SoC+協(xié)處理器”雙軌制平臺布局;加強產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴合作,全力推進技術(shù)、產(chǎn)品與生態(tài)深度結(jié)合。研發(fā)計劃方面,公司將持續(xù)打磨核心IP及算法,夯實芯片“技術(shù)底座”;推出升級版協(xié)處理器系列產(chǎn)品,強化端側(cè)AI的平臺優(yōu)勢;研發(fā)推出新一代姊妹旗艦芯片,打造業(yè)績增長新動能;完善AIoT SoC芯片平臺,發(fā)揮產(chǎn)品組合優(yōu)勢。
此外,2026年公司將重點加強生態(tài)合作,基于雙軌制產(chǎn)品戰(zhàn)略不斷落地,持續(xù)迭代優(yōu)化SDK,擴展模型支持范圍、充分釋放芯片性能,打造更高效的端側(cè)AI開發(fā)工具鏈;深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,聯(lián)合AI基座模型公司、AI軟件/算法公司、新質(zhì)生產(chǎn)力終端公司共同探索新的商業(yè)合作模式,攜手推動AI創(chuàng)新技術(shù)走進千行百業(yè)。