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4月20日晚間，芯聯(lián)集成(688469)發(fā)布2025年年報及2026年一季報，受益于AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)、新能源汽車市場擴容，公司營收規(guī)模擴大，盈利持續(xù)修復(fù)，虧損同比收窄。

財報顯示，2025年芯聯(lián)集成實現(xiàn)營業(yè)收入81.8億元，同比增長25.67%，歸母凈利潤同比減虧至-5.95億元；2026年第一季度，公司單季度營收19.62億元，同比增長13.19%；歸母凈利潤約-8836萬元，虧損持續(xù)收窄，毛利率進一步提升至5.69%。

SiC、MEMS業(yè)務(wù)雙雙躋身全球前五

芯聯(lián)集成從事系統(tǒng)代工，構(gòu)建了以汽車、AI（人工智能）、工控、消費為核心的四大業(yè)務(wù)板塊。

具體來看，車載領(lǐng)域營收占比達45.43%，成為核心增長支柱，公司新增與國內(nèi)主流車企等合作的系統(tǒng)項目25個，深度合作8家國內(nèi)主流整車廠；高端消費領(lǐng)域營收占比28.09%，公司為全球最大MEMS麥克風(fēng)芯片代工廠，高性能手機麥克風(fēng)在國際領(lǐng)先終端市占率超50%；工控領(lǐng)域營收占比18.46%，作為國內(nèi)僅有的兩家超高壓IGBT供應(yīng)企業(yè)之一，3300V至6500V功率器件全覆蓋，4500V的IGBT產(chǎn)品已量產(chǎn)；AI業(yè)務(wù)營收占比快速提升至8.02%，聚焦智能汽車與AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，成長空間持續(xù)打開。

據(jù)YoleGoup發(fā)布的報告，2025年公司碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)躋身全球前五，占據(jù)約5%全球市場份額，位列中國SiC器件廠商第一；公司的MEMS代工位列全球第五，是中國大陸唯一上榜企業(yè)。

2025年芯聯(lián)集成整體產(chǎn)銷率逼近100%，全年銷售量同比增長28.60%，產(chǎn)能布局初步完成。公司完成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三大產(chǎn)線建設(shè)，全年晶圓產(chǎn)量達251.27萬片（折合8英寸）。為承接旺盛市場需求，芯聯(lián)集成正積極推進12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)，為下一階段增長儲備動能。

布局AI基礎(chǔ)設(shè)施與智能終端

隨著AI大模型與應(yīng)用快速迭代，推動全球算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心升級、智能汽車普及，為芯聯(lián)集成打開AI業(yè)務(wù)增長空間。公司聚焦AI基礎(chǔ)設(shè)施、智能汽車、具身智能等方向，夯實場景落地能力。

AI數(shù)據(jù)中心電源領(lǐng)域，公司布局全層級服務(wù)器電源產(chǎn)品矩陣，提供“功率器件+隔離驅(qū)動+MCU+磁器件”完整系統(tǒng)代工方案，55nm高效率電源管理芯片已量產(chǎn)；AI數(shù)據(jù)中心光通信領(lǐng)域，公司基于MEMSmirror光學(xué)傳感器工藝平臺研發(fā)的OCS交換芯片通過客戶驗證，VCSEL光通信芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，同時布局MicroLED技術(shù)用于新一代車載光源、數(shù)據(jù)中心光通信及微顯示等領(lǐng)域。

智能汽車領(lǐng)域，公司車載激光雷達VCSEL芯片大規(guī)模量產(chǎn)，慣性、壓力、聲音等多款傳感器已在汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。具身智能領(lǐng)域，公司可提供MEMS傳感器、激光雷達、IMU、MCU等核心硬件及系統(tǒng)級套片方案，覆蓋前沿智能應(yīng)用場景。

沖刺盈利扭虧

2025年度，公司實現(xiàn)了對子公司芯聯(lián)越州的全資控股，重點支持SiCMOSFET等更高技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)和業(yè)務(wù)的發(fā)展，進一步強化公司核心競爭力。同時加強8英寸硅基產(chǎn)能的管控和整合，能充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。

展望2026年，芯聯(lián)集成表示將以技術(shù)創(chuàng)新為核心，加大研發(fā)投入，強化系統(tǒng)代工方案能力，全力沖刺盈利轉(zhuǎn)正目標(biāo)。

汽車領(lǐng)域，公司計劃于二季度實現(xiàn)車規(guī)級及工業(yè)級GaN功率器件的量產(chǎn)，面向新能源汽車48V高壓BCD工藝平臺量產(chǎn)、并發(fā)布應(yīng)用于新能源與儲能應(yīng)用領(lǐng)域的BMSAFE所對應(yīng)的SOIBCD平臺，以及車載高可靠性40nmG0工藝平臺。工控領(lǐng)域，公司將加速風(fēng)電高壓產(chǎn)品滲透；高端消費領(lǐng)域，全面發(fā)布消費類SiC產(chǎn)品，推出新一代鋰電池保護的工藝平臺；AI領(lǐng)域，發(fā)布服務(wù)器電源新一代SiC及GaN技術(shù)。