鉆孔需求伴隨層數(shù)提升同步提升。為實現(xiàn)電氣導(dǎo)通,銅箔層與銅箔層之間需要通過鉆孔+電鍍的方式實現(xiàn)層與層之間的電氣互聯(lián)。因此高階HDI的打孔需求是伴隨層數(shù)提升有同步提升的。因此鉆孔設(shè)備環(huán)節(jié)最為受益。